XILINX está trabalhando em tecnologia de 7nm para FPGAs

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A empresa Xilinx, uma das empresas líderes mundiais no setor de FPGAs (Field-programmable gate array), SoC (system on chip) e circuitos integrados construídos em três dimensões, anunciou que está trabalhando conjuntamente com a empresa TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) que está trabalhando com processos de 7 nm e tecnologia de CIs em 3D para a próxima geração de FGPAs, MPSoCs e CIs 3D. Essa tecnologia vai representar a quarta geração consecutiva em que essas duas empresas trabalharão juntas. Processos foram sendo aperfeiçoados durante esse trabalho em conjunto destacando a tecnologia de CoWoS 3D stacking, e se tornará agora a quarta geração da TSMC de tecnologia FinFET. Essa colaboração fará com que a XILINX tenha uma vantagem em escala de multi-node, já que os CIs serão construídos em 3D, e serão baseados nos dispositivos atualmente comercializados com sucesso pela XILINX, os FPGAs construídos com processo de 28 nm, 20nm e 16 nm.

Atualmente a arquitetura mais atual que a XILINX comercializa em seus FPGAs e em MPSoC, incluindo a sua linha de FPGAs Zync-7000, utiliza a arquitetura UltraScale+ MPSoC, feita com processos de 16 nm FinFET desenvolvido junto com a TSMC, baseados na tecnologia de 20 nm anterior e já bem validada pelo mercado, chamada arquitetura UltraScale. Os números conseguidos pelo uso dessa tecnologia de 16 nm são incríveis e vale a pena dar uma olhada no fact sheet da XILINX sobre essa arquitetura que está disponível em seu site. Dados como poder computacional, processamento de vídeo, entre outros índices, estão disponíveis nesse documento.

A XILINX pretende lançar dispositivos com tecnologia de 7 nm, quarta geração em conjunto com a TSMC, em 2017.

Para mais informações, refira ao newsletter da XILINX sobre esa parceria com a TSMC. Sobre o mais atual processo utilizado pela XILINX para a construção de seus CIs, visite a página sobre a arquitetura UltraScale MPSoC, construída com processos de 16 nm FinFET também feito em parceria com a empresa TSMC.

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Sou formado em Engenharia Elétrica na USP Sao Carlos, com mestrado em Engenharia Elétrica no Rochester Institute of Technology pelo CsF. Tenho 17 anos de experiência em projetos de circuitos eletrônicos. Escrevo regularmente para o Embarcados, adoro eventos sobre tecnologia, onde posso rever amigos e conhecer pessoas do ramo.

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