Qualcomm e USI anunciam fábrica em Jaguariúna

A Qualcomm e a ASUS anunciaram o lançamento comercial do ASUS Zenfone Max Shot e Zenfone Max Plus (M2), os primeiros smartphones do mundo com o Qualcomm Snapdragon System in Package (SiP) 1.

 

O Qualcomm Snapdragon System in Package (SiP) 1 é o primeiro semicondutor multi-chip desenvolvido no Brasil e foi projetado para ajudar a trazer mais eficiência ao design, além de reduzir custos de desenvolvimento e acelerar o tempo de comercialização dos fabricantes (OEMs). Além disso, possui processador de aplicativos, gerenciador de energia, RF front-end e codec de áudio, que auxilia no desenvolvimento de dispositivos móveis e IoT. É resultado de uma colaboração contínua entre a Qualcomm, a USI (Universal Scientific Industrial - Shanghai) e o Governo Federal, que estão trabalhando juntos para construir as bases e estimular o crescimento da indústria de semicondutores no Brasil.

 

Além do anúncio dos smartphones, também foi anunciado que Jaguariúna, próximo a Campinas no Estado de São Paulo, é a cidade onde a fábrica do Snapdragon SiP 1 deverá ser construída. A expectativa é que a produção comece em 2020 e deverá empregar entre 800 e 1.000 pessoas, com um investimento estimado de US$ 200 milhões ao longo de cinco anos.

 

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Renata De Camillo
Estagiária no Embarcados e estudante de engenharia elétrica da USP de São Carlos. Vencedora das competições Telit Cup Brasil (2015) e Embarcados Contest: conectando à Internet das Coisas com a NXP (2016). Finalista do Startup Weekend IoT (2016) e do DesafIoT (2017). Organizadora da SIEEL (Semana de Engenharia de de São Carlos) e fundadora do Grupo IoT Sanca. Apaixonada por tecnologia, principalmente por projetos na área IoT.

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