Nova estratégia da Intel surpreende

intel ponte vechio fig 3

Recentemente, em 24 de março, Pat Gelsinger, o novo CEO da Intel, apresentou a nova estratégia da empresa, com diversas novidades surpreendentes.

Pat é o oitavo CEO da Intel. Ele veio da VMWare, onde foi o CEO por 9 anos. No entanto, ele trabalhou na Intel por 30 anos (de 1979 a 2009) , chegando ao cargo de CTO , aliás o primeiro da empresa. Isso nos ajuda a entender, por que um CEO empossado em 15 de fevereiro , domina completamente os assuntos da empresa em apenas 36 dias !

A Intel é a maior empresa de semicondutores do planeta, que faturou USD $ 78 bilhões em 2020, cerca de 18% de todo o faturamento do setor, no mesmo ano.

Em relação à fabricação dos seus circuitos integrados, a Intel adota, desde sua fundação, a estratégia IDM (Integrated Device Manufacturer ) , que na prática quer dizer, que a empresa é altamente verticalizada. A Intel projeta, fabrica os circuitos integrados nos wafers, encapsula, testa e entrega para os seus clientes. Ela não está sozinha, Texas Instruments, Microchip, ON Semi, Infineon e Samsung são assim também. Toda a essa estrutura de fabricação abrange 16 foundries, 20 unidades de encapsulamento e teste e seus mais de 110.000 funcionários.

Outras empresas do setor de semicondutores trabalham de forma diferente, elas não tem fábricas, as chamadas fabless. Como exemplo podemos citar a Qualcomm, a Xilinx, a Broadcom, a Apple, a IBM, a AMD, e tantas outras mais. Para poder operar como fabless, elas precisam de basear em um ecossistema, que execute as operações não desempenhadas. E assim elas lançam mão de foundries (TSMC, UMC, GlobalFoundries) e de OSATs (….). Também fazem parte do ecossistema empresas de projetos de partes do circuito integrado, como Arm, MIPS, Synopsys, etc, que fornecem os chamados IPs (Propriedade Intelectual).

A AMD tem uma história interessante, ela foi uma IDM até 2009, quando vendeu suas fábricas para o Emirado de Abu Dhabi, que formou a empresa GlobalFoundries.

Mais recentemente a Intel atrasou o lançamento de produtos em 10nm e 7nm, e a estratégia IDM da Intel passou a ser amplamente discutida pela comunidade técnica. Até que na metade do ano passado, o então CEO da Intel, o Sr. Bob Swan, declarou que a Intel estava considerando mudar para o modelo fabless !!!!

Esse assunto só voltou à tona oficialmente pela Intel, na apresentação do Pat Gelsinger, substituto do Bod Swan. Ele reconheceu os problemas nestes processos e apontou a nova direção e anunciou que a Intel vai intensificar o relacionamento com as fábricas pure-play: TSMC, UMC, GlobalFoundries e com a Samsung ( que não é pure-play).

Adicionalmente, anunciou, surpreendentemente, que a Intel vai explorar o negócio de foundry, criando uma unidade de negócios específica, a Intel Foundry Services, que será um novo entrante, em um mercado de USD$ 100 bilhões ( em 2025). E, portanto, fará um investimento de USD$ 20 bilhões, para construir duas novas fábricas em Chandler, Arizona- EUA.

Para disputar o mercado com as demais foundries, a Intel Foundry Services terá que desenvolver novos serviços e oferecer IPs testados nas suas foundries. Já de saída ela oferece: core x86 (obviamente), GPUs, Interface de media, circuitos para displays, circuitos para Inteligência Artificial, circuitos de interconexão , matrizes de interconexão (fabrics), e core Arm ( não é tão surpreendente assim ) e RISC-V ( esse sim , bem surpreendente!!!! ).

Em resumo, será um modelo muito parecido ao da Samsung.

Outro anúncio importante, foi a volta da parceria com a IBM (que vendeu sua foundry para a GlobalFoundries). Especula-se que essa parceria focará em novos processos além de 7 nm.

Pat reforçou o foco da Intel em SIP (System In Package), em vez de SOC (System On a Chip), e para isso a Intel usará as tecnologias proprietárias FOVEROS e EMIB.

Como exemplo ele mostrou o Ponte Vechio, que é um supercomputador em um chip. O produto tem capacidade de processamento de 1 exascale, Inteligência Artificial. Ele é formado por 40 “tiles” diferentes e 100 bilhões de transistores.

“Tiles” é a denominação da Intel, para o que o mercado chama de “chiplets”, que é a base do SIP. Eles estão sendo usados por diversas empresas, em função do que se chamou de More-Than-Moore (MTM). Até bem pouco tempo a Lei de Moore impulsionava a indústria de semicondutores, principalmente os processadores mais modernos. No entanto essa capacidade de integração não tem sido mais capaz de gerar aumentos significativos na capacidade de computação. Para não falar que a Lei de Moore morreu, muitos preferem usar o termo More-Than-Moore.

Neste sentido, os fabricantes de circuitos integrados, buscam formas de aumenta a eficiência dos principais gargalos em sistemas de computação: a comunicação com a memória e a comunicação entre CPUs. Nos chiplets isso é feito dentro do encapsulamento, garantindo interconexões mais próximas possíveis.

A Intel tem uma larga experiência em tecnologias de encapsulamento e sua nova estratégia foca nessa competência, portanto, vai ser explorada como uma vantagem competitiva importante.

Quem pensou que a Intel caminhava para o declínio, se surpreendeu com a nova estratégia apresentada por Pat Gelsinger. Isso já aconteceu muitos vezes na história da Intel !

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Mestre pela PUC-SP
Engenheiro pela FESP-SP
Técnico em Eletrônica pela ETI Lauro Gomes - SP

Foi Professor da Faculdade Anhanguera de Jundiaí.

Atualmente é Gerente Sênior de Novos Negócios na SMART MODULAR TECHNOLOGIES.

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THIAGO AZEVEDO DE BASSI
THIAGO AZEVEDO DE BASSI
05/04/2021 14:44

Excelente matéria. É muito interessante ver para onde caminha o futuro nessa área. Mesmo uma das mais tradicionais empresas verticais uma hora tem que se re-inventar para manter a dianteira.

Sergio Abramoff
Sergio Abramoff
31/03/2021 15:01

Ótimo artigo, Rogério. Sucinto, interessante e claro!

Jacobus Swart
Jacobus Swart
29/03/2021 13:13

Ótimo artigo. Parabéns Rogério. Apenas uma observação sobre o More Than Moore. Certamente ele soma ao princípio da Lei de Moore, mas não podemos esquecer que a original, dentro do chip, continua sob dominação More Moore. É uma grande competição para apenas as três grandes: Intel, Samsung e TSMC. Nesta corrida a TSMC parece estar na dianteira no momento.

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