eSIM: novo chip embarcado para autenticação

SIM integrado da ST

Recentemente a STMicroelectronics se tornou a primeira fabricante de chips a ser credenciada pelo GSMA (órgão de comércio, originalmente europeu, que representa os interesses das operadoras de redes móveis em todo o mundo) para o carregamento do chip eSIM, que tem como objetivo fornecer a melhor experiência de conectividade celular possível.

 

Os dispositivos móveis se tornam cada vez menores e mais integrados com o passar do tempo e, consequentemente, os fabricantes precisam de um SIM que se adapte a essa evolução. Pensando nisso a ST lançou o CI eSIM, disponível em formatos muito pequenos, como UFDFN, QFN ou WLCSP.

 

O grande diferencial dos eSIMs é que eles são personalizados com credenciais de conexão, que permitem formatos menores, maior segurança, maior flexibilidade, e certificados e perfis de operador, antes do envio. Dentre as outras vantagens dos eSIMs é que eles são embarcados e eletronicamente reprogramáveis e, assim, economizam espaço dentro dos smartphones para recursos extras ou para bateria. Com isso, é possível utilizá-los em diversas aplicações como em wearables, smartwatches, medidores inteligentes, gateways, principalmente na área de IoT.

 

Os eSIMs são baseados em cima do microcontrolador ST33 e prontos para uso sem requerer nenhuma programação adicional com isso. A ST consegue fornecê-los de forma personalizada de acordo com as necessidades dos seus clientes. Assim, os clientes conseguem dinamizar a cadeia de suprimentos do eSIM para economizar custos de manuseio e reduzir o tempo de lançamento dos seus produtos no mercado.

 

Features do ST33 usado no eSIM.
Figura 1 - Features do ST33 usado no eSIM.

 

Outro ponto relevante do eSIM ser baseado no ST33 é que ele proporciona um alto nível de segurança, uma grande quantidade de memória e alto desempenho para transferência de dados OTA e armazenamento seguro de novas assinaturas de operadores de redes móveis.

 

 

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Referências

 

https://www.st.com/en/secure-mcus/sim-esim.html

https://www.eetimes.com/document.asp?doc_id=1333423

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Renata De Camillo
Estagiária no Embarcados e estudante de engenharia elétrica da USP de São Carlos. Vencedora das competições Telit Cup Brasil (2015) e Embarcados Contest: conectando à Internet das Coisas com a NXP (2016). Finalista do Startup Weekend IoT (2016) e do DesafIoT (2017). Organizadora da SIEEL (Semana de Engenharia de de São Carlos) e fundadora do Grupo IoT Sanca. Apaixonada por tecnologia, principalmente por projetos na área IoT.

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